مشخصات شیائومی میکس فلیپ افشا شد؛ تجهیزبه اسنپدراگون ۸ نسل ۳
کمپانی شیائومی درحال گسترش و ساخت شیائومی میکس فلیپ و میکس فولد ۴ است. این کمپانی تصمیم دارد ابتدا این دو گوشی را در بازار چین اراعه کند. اما قبل از زمان اراعه، برخی از ویژگیهای مهم میکس فلیپ در فضای مجازی آشکار شده است.
مطابق شایعه ها، به گمان زیادً Mix Flip و Xiaomi 14 Ultra اواخر فوریه سال جاری میلادی، داخل بازار چین میبشود. یقیناً گوشی فرد دیگر به نام میکس فولد ۴ شیائومی نیز درحال ساخت است که برخلاف دو گوشی نامبرده، اواسط سال ۲۰۲۴ میلادی معارفه و به بازار اراعه خواهد شد.
سخت افزار قوی میکس فلیپ
به نقل از گیزموچاینا، منبع موثقی به نام Digital Chat Station بهتازگی اطلاعات مهمی از میکس فلیپ در شبکه اجتماعی Weibo انتشار کرده است.
مطابق اطلاعات این منبع، صفحهنمایش داخلی تاشوی Mix Flip شیائومی بدون چینخوردگی است و زمان باز و بسته شدن، هیچ خط و نقطهای را در وسط صفحهنمایش نمیبینید. انگارً در قاب پشت این گوشی یک سیستم دوربین دوگانه شامل یک دوربین مهم ۵۰ مگاپیکسلی و یک دوربین تلهفوتو وجود دارد. درزمینه طراحی، این گوشی تاشو دارای صفحهنمایش بیرونی است. این چنین چیپست این گوشی به گمان زیادً اسنپدراگون ۸ نسل ۳ خواهد می بود و از اتصال ماهوارهای حمایتخواهد کرد.
بهتازگی خبری درمورد منفعت گیری میکس فولد ۴ از اسنپدراگون ۸ نسل ۳ و حمایتاز اتصال ماهوارهای انتشار شد. اکنون این منبع ضمن قبول این مشخصات، خبر داد که هم میکس فلیپ و هم میکس فولد ۴ بدنهای زیاد باریک و سبک خواهند داشت.
میکس فولد ۳ شیائومی تقریباً بین ۲۵۵ تا ۲۵۹ گرم وزن دارد، اما نسل چهارم میکس فولد وزن کمتری دارد. علاوهبراین، به گمان زیادً میکس فلیپ و میکس فولد ۴ قابلیت شارژ سریع و صفحهنمایشی زیاد باکیفیت خواهند داشت. به گمان زیادً در چند روز آینده مشخصات بیشتری از Mix Flip بهصورت رسمی انتشار خواهد شد.