لو رفتن تصاویر و مشخصات شیائومی میکس فولد ۴؛ طراحی نازک، تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۳ و دوربین لایکا
شیائومی قرار است تلفن‌های تاشو میکس فولد ۴ و میکس فلیپ را در ماه آگوست در چین به صورت رسمی معارفه کند. پیش از این رویداد، برای اولین بار رندر گوشی میکس فولد ۴ در فضای مجازی منتشر شده است.
منبع آگاه‌ی به نام ایوان بلس اطلاعات مربوط به این دستگاه را برملا کرده است. عکس‌های منتشر شده نشان می‌دهد که پنل پشتی گوشی با روکش چرم مصنوعی تجهیز شده است. در قسمت بالای دستگاه یک ماژول مستطیلی‌شکل برجسته وجود دارد که شامل چهار دوربین، یک فلاش ال‌ای‌دی در سمت چپ و برند لایکا در سمت راست می‌شود. ادعا می‌شود ضخامت دستگاه کمتر از دده می‌لی‌متر باشد و همچنین دارای استاندارد آی‌پی‌ایکس هشت برای مقاومت در برابر آب است.
طراحی کلی شیائومی میکس فولد ۴ نسبت به مدل قبلی با کیفیت‌تر به نظر می‌رسد، اگرچه این تصاویر ممکن است نماینده نسخه نهایی محصول نباشند.
از نظر سخت‌افزاری، میکس فولد ۴ با تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۳ خواهد بود. رقبای مستقیم این گوشی نظیر ویو ایکس فولد ۳ پرو و هونر مجیک وی ۳ نیز از همین پردازنده بهره می‌برند.
سیستم دوربین پشتی شامل یک سنسور اصلی ۵۰ مگاپیکسلی با لنز‌های لایکا سامیلوکس است. انتظار می‌رود دستگاه از شارژ بی‌سیم پشتیبانی کند و باتری با ظرفیت بیش از ۵۰۰۰ می‌لی‌آمپر ساعت داشته باشد.
گواه‌ی سه‌سی که ماه گذشته برای این گوشی صادر شده، امکان پشتیبانی از اتصال ماهواره‌ای را در مدل‌های عرضه شده در بازار نشان می‌دهد. بر اساس گزارش‌های قبلی، آرایه دوربین چهارگانه شامل یک سنسور اصلی ۵۰ مگاپیکسلی با ثبات‌سازی نوری و اندازه سنسور ۱ بر ۱.۵۵ اینچ، یک لنز فوق‌گسترده ۱۲ مگاپیکسلی، یک دوربین تله‌فوتو امنی‌ویژن اووی۶۰ا با زوم نوری دو برابر و یک دوربین تله‌فوتو پریسکوپ ۱۰ مگاپیکسلی با زوم نوری پنج برابر می‌شود.
